UCIe
2022年3月2日，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合宣布成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同打造芯粒(Chiplet)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放式的芯粒生態(tài)，并制定UCIe的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。以期利用芯粒設(shè)計(jì)方法，打造更優(yōu)的多樣化芯片產(chǎn)品，為行業(yè)乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的高效價(jià)值。
超摩科技成為中國(guó)大陸首批加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一
2022年4月，超摩科技正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)着尤險(xiǎn)CIe的數(shù)家企業(yè)之一。
超摩科技作為一家高性能通用CPU的初創(chuàng)公司，聚焦于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等高性能高效能計(jì)算場(chǎng)景，致力于用領(lǐng)先技術(shù)和先進(jìn)的芯粒設(shè)計(jì)方法打造高性能通用處理器，助力產(chǎn)業(yè)伙伴一起獲得成功。
關(guān)于芯粒(Chiplet)
芯粒從上世紀(jì)七八十年代伊始提出設(shè)計(jì)雛形，又經(jīng)過(guò)三十年的沉淀，到2014年產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)開(kāi)始陸續(xù)做技術(shù)和產(chǎn)品嘗試，再到2018年AMD開(kāi)始將芯粒技術(shù)全面應(yīng)用在其各個(gè)CPU產(chǎn)品線上，并由此獲得了巨大的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和商業(yè)成功，芯粒技術(shù)由此進(jìn)入大眾視野。
相較于傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì)方法，芯粒設(shè)計(jì)在性能、成本、靈活性等多項(xiàng)關(guān)鍵特征上具備顯著優(yōu)勢(shì)?；谛玖?Chiplet)的設(shè)計(jì)方法已被證明是非常適合于超大算力芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)思路和工程實(shí)踐方法，業(yè)界以AMD、Intel、AWS為代表的領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了芯粒技術(shù)以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯粒相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)在接下來(lái)的五到十年大有可為。
補(bǔ)充說(shuō)明的是，芯粒作為一種設(shè)計(jì)方法，與很多現(xiàn)有技術(shù)能在不同維度、不同層級(jí)對(duì)芯片設(shè)計(jì)共同發(fā)揮正向效用，對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)是顯著的價(jià)值增量。
超摩科技將推出基于芯?；ヂ?lián)的整體解決方案
超摩科技作為UCIe的成員，在自身利用芯粒技術(shù)設(shè)計(jì)高性能處理器的同時(shí)，也致力于將相關(guān)技術(shù)賦能于產(chǎn)業(yè)更多的伙伴，讓更多的高性能芯片能利用芯粒設(shè)計(jì)去提升產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
超摩基于融合架構(gòu)的芯粒D2D互聯(lián)樣片已經(jīng)回片并經(jīng)初步測(cè)試完畢。可支持多種互聯(lián)場(chǎng)景(硅互聯(lián)和基板互聯(lián))的高性能、高效能、高可靠性的整體解決方案，近期將陸續(xù)提供給客戶(hù)及合作伙伴，助力產(chǎn)業(yè)高性能芯片設(shè)計(jì)。