近日，原粒半導體與超摩科技攜手宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞原粒半導體領(lǐng)先的高性能NPU Chiplet產(chǎn)品與超摩科技的高性能CPU Chiplet產(chǎn)品，共同致力于開發(fā)集高性能與高集成度于一身的多模態(tài)AI大模型解決方案。
當前，大模型的應(yīng)用如日中天，其使用場景正在從云端迅速向邊緣端延伸。不論是在云端還是邊緣端，CPU與NPU之間更加緊密的互聯(lián)集成，已成為新一代AI計算硬件發(fā)展的顯著趨勢。AI PC等新穎概念和產(chǎn)品的涌現(xiàn)，正是這一趨勢的生動體現(xiàn)。得益于Chiplet技術(shù)和先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，CPU與NPU的集成得以實現(xiàn)更高的帶寬、更出色的靈活性，同時降低了研發(fā)成本，縮短了研發(fā)周期。
目前，原粒半導體與超摩科技已經(jīng)對雙方的AI Chiplet和CPU Chiplet產(chǎn)品的互聯(lián)適應(yīng)性進行了驗證，雙方將聯(lián)合開發(fā)推出高性能、高靈活性、高性價比的AI大模型解決方案，市場前景廣闊，眾多行業(yè)客戶對此方案表現(xiàn)出濃厚的興趣。
原粒半導體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽表示：”大模型浪潮下，“云、邊、端”算力需求激增，Chiplet技術(shù)為解決大模型算力難題提供了最佳解決路線。超摩科技在CPU Chiplet和高性能互聯(lián)技術(shù)方面具備深厚實力，為各個應(yīng)用領(lǐng)域提供了多種高性能CPU Chiplet和互聯(lián)IP產(chǎn)品。展望未來，雙方將結(jié)合各自客戶的需求，基于各自的Chiplet產(chǎn)品共同推出覆蓋云邊端等多樣化應(yīng)用場景的高性能AI大模型解決方案，從而進一步豐富國產(chǎn)化Chiplet應(yīng)用生態(tài)，推動整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展?！?/span>
超摩科技創(chuàng)始人兼CEO范靖先生表示：“AI大模型當前的形勢十分活躍且富有潛力。在政策、技術(shù)和市場的三重驅(qū)動下，AI大模型產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。原粒半導體的AI Chiplet憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和獨特的產(chǎn)品定位，能夠為廣大客戶提供卓越的高性能通用AI Chiplet解決方案。此次很榮幸能與原粒半導體深度合作，雙方的合作將推動AI大模型CPU+NPU的高性能異構(gòu)解決方案邁向新的高峰，為行業(yè)帶來更多的價值創(chuàng)新與突破。”
//關(guān)于原粒半導體//
原粒半導體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)。公司核心團隊成員均來自國際知名芯片公司，擁有豐富的AI芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司提供從AI Chiplet、AI芯片到AI加速模組的一站式大模型算力解決方案，覆蓋多樣化需求和多種場景。公司大模型算力相關(guān)產(chǎn)品采用先進的AI處理器架構(gòu)，可快速適應(yīng)算法演進，原生高效支持多模態(tài)大模型推理。
//關(guān)于超摩科技//
超摩科技成立于2021年，是高性能Chiplet設(shè)計的先行者與領(lǐng)導者，專注于通用Chiplet CPU及高性能Chiplet互聯(lián)解決方案。超摩提供基于從智算中心，數(shù)據(jù)中心，邊緣計算，數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信，自動駕駛等領(lǐng)域的系列高性能Chiplet解決方案。歷經(jīng)三年產(chǎn)品打磨，超摩已成為國內(nèi)高性能Chiplet互聯(lián)解決方案的主力方案商，產(chǎn)品得到客戶認可，已有眾多客戶導入量產(chǎn)并形成規(guī)模營收，商業(yè)已達成落地閉環(huán)。下一步，超摩將推動高性能CPU Chiplet產(chǎn)品持續(xù)商業(yè)落地，助力產(chǎn)業(yè)新的價值成長。