先進工藝，性能卓越
綠色環(huán)保，優(yōu)異能效
穩(wěn)定可靠，快捷交付
芯粒設計，靈活高效
新聞動態(tài)
05-06
2024
原粒超摩科技達成戰(zhàn)略合作 共同打造高性能多模態(tài)AI大模型NPU+CPU異構解決方案
近日，原粒半導體與超摩科技攜手宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞原粒半導體領先的高性能NPU Chiplet產品與超摩科技的高性能CPU Chiplet產品，共同致力于開發(fā)集高性能與高集成度于一身的多模態(tài)AI大模型解決方案。當...
原粒超摩科技達成戰(zhàn)略合作 共同打造高性能多模態(tài)AI大模型NPU+CPU異構解決方案